第84章 英伟达发布Blackwell架构:铜缆连接引领数据中心新变革(第1/1 页)
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在今日备受瞩目的科技盛会上,英伟达CEO黄仁勋揭开了新一代AI芯片架构Blackwell的神秘面纱。这款革命性的芯片不仅引发了业界的广泛关注,其采用的铜缆连接技术更是成为市场瞩目的焦点。这一创新之举,不仅预示着数据中心未来发展的新方向,也牵动着整个科技行业的神经。
据悉,英伟达此次发布的GB200芯片,是Blackwell架构下的首款产品。引人注目的是,GB200采用了铜缆连接技术,这一创新在业内尚属首次。铜缆连接以其速率更快、价格更低的优势,正逐渐成为数据中心发展的理想选择。然而,完全铜缆化并非一蹴而就,需要长时间的技术积累和市场验证。目前,部分厂商已经研发出800Gb/s的高速电缆组件,但尚未实现批量生产,光模块依然是当前的主流技术。
尽管如此,英伟达GB200的推出无疑为铜缆连接技术在数据中心的应用注
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